SEMICON VIETNAM
达卡电梯及自动扶梯展览会（全球电梯展）；自动扶梯博览会（GLE Expo）是全球电梯和自动扶梯行业领导者的愿景，为电梯和自动扶梯行业创造一个市场，成为全球第四大电梯展览会。然后GLE EXPO开始了——专注于为垂直运输行业在世界各地即将到来的市场创造商机。
半导体材料： 硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等 晶圆制造及封装： 晶圆制造、SiP封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等；封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等 集成电路制造技术： 晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路；相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件；集成电路终端产品 半导体设备制造： 封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针 台、洁净室设备等 封装与测试配套： 测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、研磨液、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等 第三代半导体： 第三代半导体碳化硅SiC、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、 微波射频器件(HEMT、MMIC)等 智慧电源技术： 微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等 IC设计： IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等 电子元器件： 电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、印刷电路用基材基板、无源器件、5G核心元器件、元电源管理、储存器、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管等 前沿创新应用： AI芯片、显示芯片、驱动芯
根据本展会的举办国家、所属行业和开展年份，继续比较同一市场的展会排期与参展机会。
越南河内集成电路及半导体展览会的开展时间为2026-08-26 - 2026-08-28，举办地点为越南，河内，越南河内国际会议中心。参展前建议同步核对主办方官方公告、展馆通知和最新档期。
越南河内集成电路及半导体展览会适合希望拓展海外市场、对接渠道买家、观察行业趋势的中国企业重点关注，尤其是半导体材料： 硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片相关企业。
可以先提交参展需求，顾问会结合展期、面积、展位位置、搭建标准和企业目标，核对可申请展位与最新报价。
同时提前准备产品资料、样品清单、展台搭建方案、人员签证、物流运输、客户邀约和现场接待计划。
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